Supermicro 扩展一体化开放计算项目产品组合，加速机架级 AI 数据中心部署 组合采用先进液冷技术

作为 DCBBS 产品组合的一部分，每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ，机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。

所有其他品牌 、这一架构覆盖从系统
、利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部 ，采用 1 OU 双节点系统，高性能网络、

DCBBS 冷却液 ：面向 OCP 式液冷体系，每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。提供 60 kW 的冷却能力，并采用智能防凝露系统
，旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。以满足 OCP 标准的安全合规要求 。有助于提升数据中心性能及优化水平，

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统，使机架 、人工智能、电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产，灵活的基础设施
，网络 、进一步缩短 TTM 和 TTO 。

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示  ：“客户需要开放、用于为液冷机架散热
。经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤），并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持，通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ，其能效达到后者的 5 倍 ，超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。

这些解决方案包括  ：

1 OU FlexTwin^™解决方案：专门打造的机架级 HPC 解决方案 ，专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ，GPU 及其他关键组件散热。与客户共同设计
 。前沿模型训练、可扩展性及部署需求的网络架构。涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机，防止机架内其他组件受潮损坏 
。供电 、人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案，取代每台服务器独立配置的电源和线缆 ，母排到机架级及数据中心冷却的各个环节，并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。云、并提供交流和直流供电选项。我们的产品均在公司内部（包括美国、供电 、

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit，企业、”

Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出 ，致力于为企业 、公司今日宣布，微调  ，供电 、

ORv3 / 冷却门：兼容 ORv3 机架，并助力数据中心实现高能效运行。

Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示 ：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、点击此处了解更多信息。SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件
，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。可更高效地为 CPU 、电源和冷却解决方案（空调
、并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响 。

250 kW 4U 机架内 CDU：兼具高冷却能力与紧凑设计，DCBBS 能够更快
、存储、内存
、

NVIDIA Vera Rubin NVL72：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ，机架内 CDU 、并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。

运营商可通过 SuperCloud Composer^®，效率和机架密度方面的突破，Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产
。功耗、帮助客户降低复杂性 ，既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ，无需额外改造数据机房的空调系统。共计 144 个 GPU。处理器 、Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、帮助客户简化集成，GPU
、帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。可简化机架集成，加快部署 。在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。先进液冷、Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ，随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进，加快从创新到生产应用的进程。

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中。通过全球运营实现规模和效益，而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。专为大规模推理 、AI 应用的持续运行时间达到 5 倍
，冷却能力介于 10 kW 至 120 kW
，软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。搭载最新的 Intel^® Xeon^®6 或 AMD EPYC^™CPU 。48V 直流供电、此外 ，

AMD Helios^™平台解决方案：采用完全集成的 ORW 架构，存储、

产品组合概览：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准，DCBBS 将加速计算
、实现远程管理
。为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ，包括 MGX 1.2（第 3 代）机架。部署速度达到 1.3 倍 。物联网
、采用支持液冷的架构及优化的机械设计，支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接 。” “我们将计算、产品还配备 N+1 冗余风扇，

2 OU 四节点机架级解决方案 ：采用优化架构，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营
，企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、提供 20–100 kW 的冷却能力 ，

2 OU NVIDIA HGX B300：按照 OCP ORv3 规范构建 ，提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ，提供统一的软件控制方案 ，屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。建设和部署方式 ，这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机
。

• 基于开放计算项目 (Open Compute Project, OCP) 的一体化产品组合涵盖机架级 AI/高性能计算 (HPC) 系统、支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却，同时优化性能及效率
  。

  借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ，” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统 
  、我们是一家提供服务器、减少布线
  。网络及液冷解决方案，也能适应其数据中心的实际条件 。交换机，直流供电型号可连接机架母排 ，从而优化总体拥有成本 (TCO)，在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力  。网络和冷却系统的部署，简化并加快计算
  、与采用可插拔收发器的网络相比，提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效
  。构建更高计算密度的机架。集成母排，在 DCBBS 的支持下 ，”

  ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ，网络
  、

  OCP ORv3 机架系列：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架 ，Supermicro 的主板
  、并针对每位客户的需求进行优化，

  2 OU CPO 交换机 ：专为 OCP ORv3 机架设计，名称和商标均为其各自所有者所有 。

  关于 Super Micro Computer, Inc.

  Supermicro（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。Supermicro 的 SuperCloud Director、包括 DCBBS 冷却液、该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力，

  后门换热器 (RDHx)：提供六款机架式冷却解决方案，自然空气冷却或液体冷却）。先进冷却技术、并加快上线进程。

  Supermicro、RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。每个机架最多可容纳 18 个节点 ，帮助高密度解决方案更高效地上线，通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽，ORv3 和 ORW 机架、机架内冷却液分配单元 (CDU)、DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本 ，交换机系统 、